UV Laser Drilling Machine (JG23T/JG23M)

USAGE

Mainly used in the circuit board industry, double-sided copper foil for through-hole blind hole processing and HDI plate copper window processing.

CHARACTERISTICS

1. Adopt advanced flying drilling technology to improve drill efficiency and quality.

2. Three software management levels to easier machine maintenance and management.

3. Strong function to daily record, all working procedure is saved.

4. Automatically running by RTR and PTP.

TECHNICAL PARAMETER

ITEM                                                      Through hole processing                      Blind hole processing                      

System Processing Accuracy                                                              ±20μm

 (ZHENGYE Conditions)

Laser power                                                                                    11W@40kHz

Laser Wavelength                                                                                355nm

Pulse width                                               45ns~60ns@40kHz                              90±30ns@40kHz

Frequency range                                               0-150kHz                                          40-90kHz

Energy control                                                                       Energy Monitoring

Objects                                                                     (1) Large processing size: 520mm×620mm

                                                                                (2)Table number: Single beam, single platform

Dimensions(L×W×H)                                                   1600mm×1650mm×1940mm

Weight                                                                                            2300Kg